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EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
苏州郡昆开工典礼，主打5G高标准超细线路的LCP射频天线
10月26日上午，台郡科技子公司郡昆科技（苏州）有限公司开工典礼在昆山高新区举行，公司将兴建5.5万平方米的现代化智能生产车间，主要用于5G高标准超细线路的LCP射频天线模块及 ...查看更多
TPCA Show 2019 完整展出电路板制造趋势解决方案 迎向5G时代
第二十届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2019)将于10月23日至25日在台北南港展览馆盛大展开，今年展览以「5G NEXT之全方位电路板制程解决方案」为主轴，主要是要求无论面对5G或 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
湿制程工艺和设备如何满足发展及环保要求?
Nolan Johnson采访了Uyemura公司国内客户技术经理George Milad。采访中，讨论了推动业内湿制程要求发生变化的驱动因素，探讨了为什么化学品组成一定要在适用下一代产品设计 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
